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焊接系列
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扩散焊接

1、电池模组输出铝排:使用1060-O态铝板表面覆盖0.1mm纯镍片,直接扩散焊接,不添加任何辅料。输出铝排因为表面覆盖镍片与模组导电铜排连接时,不会产生电化学腐蚀增加内阻。镍片与铝排焊接强度在100N以上。

2、模组间连接铜箔、铝箔软连接:采用叠层0.1mm T2紫铜箔或1060铝箔两端扩散焊接硬化,表面焊接镍片。绝缘层采用热缩管、浸塑等多种绝缘方式。软铜排箔层间剥离力达到250N以上,软铝排层间剥离力(2~4层)大于1N/mm,中间层的剥离力大于0.7N/mm。


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